Elektrode Cu Ni 30, Kupfer-Nickel, basisch umhüllt
Eigenschaften
EigenschaftenBasisch umhüllte Kupfer-Nickel Elektrode zum Verbinden von CuNi - Legierungen mit bis zu 30%Ni und für Decklagen beim Verbindungsschweißen von CuNi70/30 plattierten Stählen. Das Schweißgut ist seewasserbeständig. Die Elektrode kann in allen Positionen, außer fallend, verschweißt werden, die Schlacke ist leicht zu entfernen und die Raupen sind gleichmäßig geschuppt.
Grundwerkstoffe
UNS | Alloy | DIN | Werkstoff-Nr. |
C70600 | CuNi90/10 | CuNi10Fe1Mn | 2.0872 |
C71500 | CuNi70/30 | CuNi30Mn1Fe | 2.0882 |
Richtanalyse
Richtanalysedes Schweissgutes in %
C | Si | Mn | Ni | Fe | Ti | Pb | Cu |
<0,03 | 0,2 | 1,2 | 30,0 | 0,5 | 0,2 | <0,02 | Rem. |
Parameter
ParameterElektrode | ØxL (mm) | 2,5x300 | 3,2x350 | 4,0x350 |
Stromstärke | (A) | 55-75 | 80-100 | 110-130 |